№2 (06) Июнь 2008

Современные способы обработки и модификации свойств поверхности электронных компонентов
«Забота об экологии и задача снижения стоимости производства печатных плат побуждали и побуждают разработчиков технологии искать процессы, исключающие использование токсичных веществ. В результате поисков в этом направлении были разработаны новые составы»
подробнее...
Исследование процесса хромирования методом гальванохонингования
«Отличительной особенностью процесса гальванохонингования явилась возможность получать зеркальные покрытия благодаря наличию хонов, оказывающих конкретное давление на катодную поверхность».
подробнее...
Как избавиться от свинца при нанесении покрытий?
«Идеальное» - с точки зрения производителей печатных плат - покрытие должно обеспечивать поверхности высокую способность к пайке и не содержать при этом свинца.
подробнее...
Новый век – новая технология
«Найдена совершенно новая, простая и надежная технология обезвреживания циансодержащих водных сред без использования химреагентов»
подробнее...
Электрохимическая обработка мельчайших компонентов
«Сложные модификации дизайна микрокомпонентов и использование усовершенствованных материалов привели к тому, что традиционные процессы перестали соответствовать жестким требованиям современного рынка»
подробнее...
Заглянем в ванну очистки . Часть 1 .
"Чистящее средство нового поколения может быть совсем не тем, чем мы привыкли его видеть. Завтрашний день может до неузнаваемости изменить содержимое ванны очистки"
подробнее...
Технологии энергосбережения в горячем цинковании . Часть 2 .
«Еще 30 лет назад для горячего цинкования применялись в основном ванны с плоскими горелками, и в большинстве случаев они вызывали жалобы в связи с низкой производительностью. В наши дни эта проблема решается несколькими способами»
подробнее...
Заполнение отверстий малого диаметра . Теоретические и практические аспекты .
«В настоящее время заполнение отверстий уже не ограничено только вертикальной технологией. Теперь выбор между вертикальным и горизонтальным процессом за производителем плат».
подробнее...
Особенности фонтанирующего слоя
«Повсеместная миниатюризация электронных приборов привела к появлению микрокомпонентов, размеры которых исключают использование стандартных гальванических технологий для нанесения покрытий»
подробнее...
Долгий путь меднения
«При производстве печатных плат одним из основных требований к меднению является равномерность распределения покрытия при сохранении физических свойств осадка - сопротивления растяжению и пластичности»
подробнее...
Высокочастотная цепь в гальванотехнике
"Чтобы добиться получения качественного гальванического покрытия, каждому технологу необходимо обладать знаниями об основных принципах действия высокочастотной цепи"
подробнее...